小米自研3nm芯片玄戒O1于2025年5月正式量产，至2026年投资者大会披露，累计出货已逾百万颗，历时仅一年有余。

此前，业界对国产高端自研芯片在产能与良率方面多持保留态度，此番数据算得上有力回应。该芯片首发搭载于穿戴设备，雷军亦在会上明确后续将延伸至小米汽车车规系统，为整车智能化提供底层算力支撑。

品牌布局层面，小米已就玄戒、小米玄戒、XRING O1等标识在医药、乐器、地毯席垫等多个跨度极大的国际分类中完成商标注册，意图围绕玄戒IP构建全场景长线矩阵。与此同时，北京玄戒技术有限公司已就Xiaomi XRING O1芯片视觉设计图完成美术类作品着作权登记，知识产权保护体系同步推进。

据供应链最新消息，玄戒O3预计于今年9月前后发布，仍沿用台积电3nm工艺制程，算力与能效比均将获得进一步提升。

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