SpaceX与特斯拉在美东时间周六晚8点联合发布了Terafab项目，并在X平台上进行了直播。该项目旨在每年制造1000亿至2000亿颗先进的2纳米芯片，目标年产能是生产1太瓦的计算能力。由于美国一年的发电量仅为0.5太瓦，未来的大部分计算能力必须被转移到太空。

马斯克转发了直播内容，并表示Terafab的人工智能芯片制造将涵盖逻辑、内存和封装领域，生产出的芯片80%将用于太空，剩下20%将用于地面。Terafab将落户美国得克萨斯州奥斯汀，并由SpaceX和特斯拉共同运营。

马斯克认为尽管半导体行业的产量不断提高，但其发展速度仍然太慢，无法满足他预期所需的芯片供应。这也是推动Terafab的关键原因之一。在发布会上，马斯克强调该项目预计将生产两大类芯片，一类针对边缘计算和推理进行优化，主要用于特斯拉电动汽车、无人出租车和擎天柱人形机器人；另一类是高性能芯片，专为太空应用而设计，可供SpaceX和xAI使用。

AI5芯片被设计为特斯拉全自动驾驶系统和擎天柱机器人的专用芯片，性能算力较现有AI4提高40至50倍。下一代AI6预计在今年年底完成设计，主要应用于二代擎天柱机器人以及大规模推理集群。D3芯片围绕太空环境设计，将为星链、星舰等项目提供算力。

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