黄仁勋在宣布英伟达新GPU后表示，中国芯片即将爆发。他还称赞了中国的Qwen和DeepSeek模型，认为它们是世界级、革命性的成果。发布会中，关于中国的问题占据了很大一部分时间，几乎让人忘记了英伟达的新产品才是主角。

发布会上，黄仁勋介绍了英伟达的新款芯片Vera Rubin，其算力达到100PFLOPs，是英伟达首款专用AI计算机DGX-1性能的100倍。这款芯片也是OpenAI与英伟达合作项目中的重要组成部分，预计明年量产。此外，黄仁勋还提到了英伟达在量子计算、6G通信和自动驾驶等领域的战略布局。

Vera Rubin平台是第三代NVLink 72机架规模的计算机，采用了全新的设计。核心的Vera Rubin超级芯片搭载了一颗Vera CPU和两颗大型Rubin GPU。英伟达已经收到了首批由台积电生产的Rubin GPU，每个GPU都配备了HBM4高带宽内存，主板上还有32个LPDDR内存插槽。在FP4精度下，浮点计算性能可达50PFLOPs。Vera采用Arm架构，拥有88个核心和176线程，NVLINK-C2C互联带宽达到1.8TB/s。黄仁勋展示的Vera Rubin计算托盘是一个完全无线且100%液冷的节点，内置两个Vera CPU和四个Rubin封装。为了应对AI对上下文处理的需求，托盘中还新增了Bluefield 4数据处理器和8个ConnectX-9超级网卡。

首代基于Vera Rubin的Vera Rubin NVL144平台计划于2026年下半年推出，可实现3.6Exaflops的FP4推理算力和1.2Exaflops的FP8训练算力。升级版的Rubin Ultra NVL576将在2027年下半年推出，FP4推理算力可以达到15Exaflops，FP8训练算力达5Exaflops。英伟达科学家范麟熙评价这一成果为科幻场景。英伟达还规划与美国能源部合作新建7座超算集群，其中Mission和Vision两台基于Vera Rubin平台的新超级计算机将于2027年投入使用。

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