华为在2025年的全连接大会上展示了未来几年的芯片规划，包括多款昇腾和鲲鹏系列芯片。轮值董事长徐直军公布了用于AI计算的昇腾950、960和970系列以及通用计算的鲲鹏950和960处理器。这些芯片将组成全球最强超节点和算力集群。

自2019年以来，华为在多轮制裁下，麒麟、昇腾和鲲鹏芯片都遭受重创。尽管如此，华为依然在逐步恢复芯片生产，并计划在未来几年推出更多高性能芯片。徐直军表示，昇腾芯片将持续演进，为中国乃至世界的AI算力构筑坚固根基。

昇腾950系列芯片支持FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，算力可达到1P和2P，提升训练效率和推理吞吐。华为还自研了两种低成本HBM，分别构成昇腾950PR和昇腾950DT，这两颗芯片都将在明年上市。此外，华为还规划了两颗未来的AI芯片：昇腾960和昇腾970，性能规格将逐步翻倍。

华为还推出了基于384颗昇腾芯片的全球最大的超节点，性能指标超过英伟达NVL72系统。未来，华为计划在2026年四季度推出Atlas 950超节点，基于8192颗昇腾950DT芯片打造，总算力大幅提升。随后在2027年四季度推出Atlas 960超节点，基于15488颗昇腾960芯片组成，进一步提升算力。

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