头条今日_全国热点资讯网(头条才是今日你关心的)

今日热点头条资讯
头条才是今日你关心的
首页 > 科技

小米自研芯片玄戒O2进展曝光:全终端覆盖!

今日,博主@智慧皮卡丘爆料称,小米自研芯片项目玄戒O2正在进行中,并且小米正在加大投入,以实现全终端覆盖。此前,有爆料称,玄戒O2也将首次应用于小米汽车。

就目前来看,小米正通过玄戒系列芯片的深度研发构建技术护城河。该芯片的商业化进程不仅标志着小米在核心硬件领域实现关键突破,更通过「芯片-终端-场景」的全链路布局,为智能汽车、物联网等前沿领域注入创新动能。

爆料称,玄戒O2芯片将于2026年6月前后正式发布,采用台积电3nm先进制程工艺,重点强化图形处理能力。据供应链消息,该芯片在能效比和AI算力方面将实现跨越式提升,特别针对自动驾驶场景优化了神经网络加速单元,为高阶智能驾驶系统的商业化落地提供硬件支撑。

此外,该博主还透露,小米5G基带芯片的研发也在积极推进中。继林斌意外曝光的通话界面截图引发行业热议后,项目团队已突破多模融合、低功耗设计等关键技术瓶颈。

 

延伸阅读:

  • 小米平板7S Pro跑分曝光:玄戒O1芯片很给力
  • 小米玄戒O1芯片定位明确:旗舰专属 暂无REDMI计划

 

特别声明:以上文章内容仅代表作者观点,不代表本站观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后与我们联系。

分享到:更多 ()
来源: 编辑:fjq4191

评论

留言/评论 共有条点评
昵称:
验证码:
匿名发表