台积电近日在五月技术论坛公布了未来五年内，包括2纳米与A14在内的先进制程节点扩产规划。

新竹宝山F20厂与高雄F22厂将作为2纳米量产重点据点，预计2025年陆续投产，月产能合计可达4.5万至5万片，预期至2026年突破10万片大关。而A14制程，目标落脚于台中F25厂，预计2025年底开工，2028年下半年试量产，初期月产能规划约5万片。

此外，预计2030年下半年量产的下一代先进制程A10节点的工厂选址，最新传闻指向了台湾省早年因农业用地变更未获通过而错失机会的云林县“云林虎尾园区”，该地区目前已加速完成环评与土地变更作业，力求借助台积电投资重振地方经济，复制高雄与嘉义双厂带来的产业聚落效应。

A16，A14和A10是台积电继2nm制程工艺后的下一代晶体管技术，1A（ Å）=0.1nm，A16即1.6nm，采用超级电轨技术（Super Power Rail，SPR），将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop，进而提升供电效率，并提供与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽度调节的弹性。

在先进封装方面，台积电已在嘉义设立AP7厂区，规划八条生产线，其中P1专供苹果WMCM封装，P2、P3以SoIC封装为主；南科旧厂改建的AP8则主打CoWoS技术，预计2028年开始动工，2029年上半年投产CoPoS封装线。

目前，台积电持续加大对外投资力度，美国F21厂P1以4纳米、P2以3纳米为主，后续将升级至2纳米；日本熊本二厂与德国厂也已有规划，但最主要的未来先进制程依然都规划在台湾省内。

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