近年来，全球半导体产业在地缘博弈与供应链重塑的大背景下加速洗牌，印度趁势崛起，成为多家国际芯片巨头押注的新兴战略高地。从设计、制造到封装测试，几乎每个关键环节都能看到印度的身影，一场围绕“印度芯”崛起的全链条产业革命正迅速上演。

瑞萨3nm项目落地：印度首次跻身尖端设计前沿

2025年5月，日本半导体龙头瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔两地同步设立3nm芯片设计中心，成为印度历史上首个3纳米级芯片设计项目。这一动作不仅表明印度正从外围的芯片设计服务跃升至核心研发领域，也被印度政府视为半导体国家战略的一大飞跃。

瑞萨此次重点聚焦车载芯片和高性能计算芯片，计划2027年投产，依托印度政府提供的政策与财政双重支持，包括覆盖全国270多所高校的EDA软件配套教育资源，为工程师培养奠定基础。为了推动项目落地，瑞萨还与本土企业CG Power和泰国的星微电子联合，在古吉拉特邦建设超9亿美元的封测厂，与塔塔集团的28nm晶圆厂打通上下游，形成从设计到制造再到封装的完整生态。

不过，印度虽然在工程师数量上优势明显，但在高端设计、IP库构建、EDA工具链掌握等方面仍需仰赖外部力量，而3nm制程对能效、晶体管密度要求极高，这也意味着瑞萨的“印度计划”挑战重重。

富士康与HCL联手：打通封装短板，嵌入苹果生态

2025年5月，印度内阁正式批准富士康与本土IT巨头HCL集团合资建设半导体封装厂，总投资超过4.3亿美元，选址于北方邦，规划2027年全面投产。该项目计划分阶段进行，初期侧重芯片封装测试，后期转向芯片制造，月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片，服务于苹果手机与车载产品。

这一布局与富士康在印度组装iPhone的工厂形成垂直整合生态，目标在印度打造“芯片—模组—整机”的本土供应链闭环。同时，该项目获得中央与地方政府联合提供的电力税豁免、技能补贴、土地优惠等一揽子支持方案。

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