在半导体工艺竞赛白热化阶段，联发科率先打响2nm制程芯片攻坚战。公司首席执行官蔡力行在COMPUTEX 2025主题演讲中表示，过去十年间，联发科芯片已累计出货超200亿颗，相当于全球人均持有2.5台搭载其芯片的智能设备。这一数据背后，折射出联发科在移动芯片市场的深厚积淀。

据了解，联发科首款2nm制程芯片将于2025年9月进入流片阶段，较3nm工艺实现性能跃升：晶体管密度提升15%，功耗大幅降低25%。

值得一提的是，该芯片将采用台积电全新GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构，其纳米片结构完全包裹栅极材料的设计，相较传统FinFET架构，在漏电控制与能效比方面实现突破性改进。尽管爆料称2025年发布的天玑9500仍沿用台积电3nm制程，但联发科已明确2026年下半年将推出旗舰级天玑9600，正式切入2nm赛道。

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