为更大的电池或其他组件提供更多空间。

据透露，从明年开始，苹果将开始使用一种新材料来使其印刷电路板更薄。

据报道，苹果将在2024年改用树脂覆铜箔作为一种新的印刷电路板(PCB)材料。这一变化显然将令苹果能够使其PCB变得更。

目前的iPhone电路板是由柔性铜基板材料制成的。更薄的印刷电路板可以在‌iPhone‌和Apple Watch等紧凑型设备中释放宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多空间。

预计iPhone 16 Pro系列的尺寸将分别从6.1英寸和6.7英寸增加到6.3英寸和6.9英寸。尺寸的增加被认为部分是因为需要更多的内部空间来安装额外的部件，如具有5倍光学变焦功能的四棱镜长焦相机和电容式“新”按钮。

【以上内容转自“威锋网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得威锋网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 领先一年！苹果新电路板技术：iPad/Mac新品要用
• iPhone 16系列将获得一个额外的电容式按钮 内部称为“Capture Button”

未经允许不得转载：头条今日_全国热点资讯网（头条才是今日你关心的） » 苹果明年将开始使用一种新材料来使其印刷电路板更薄